劲拓股份(300400)05月15日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。
劲拓股份董秘：敬重的出资者，您好！公司半导体专用设备用于芯片的先进封装制作等出产环节的热处理、半导体硅片出产进程，包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制作设备等。公司首要经营事务及产品的具体情况，可拜见2023年4月15日发表的《2022年年度报告》。感谢您的重视和支撑！
劲拓股份2023一季报显现，公司首要经营收入1.42亿元，同比上升9.84%；归母净利润264.99万元，同比下降60.54%；扣非净利润83.87万元，同比下降79.83%；负债率38.89%，出资收益-73.56万元，财政费用196.87万元，毛利率36.25%。
该股最近90天内无组织评级。依据近五年财报数据，证券之星估值剖析东西显现，劲拓股份（300400）行业界竞争力的护城河较差，盈余才能杰出，营收成长性一般。财政可能有隐忧，须侧重重视的财政目标包含：应收账款/利润率、存货/营收率增幅。该股好公司目标2.5星，好价格目标2星，归纳目标2星。（目标仅供参考，目标规模：0 ~ 5星，最高5星）
劲拓股份（300400）主经营务：为研制、出产、出售各类电子工业专用设备,包含无铅波峰焊机、无铅回流焊机、选择性波峰焊机、AOI 视觉检测设备等电子整机装联设备及高温烧结炉等太阳能光伏设备。
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证券之星估值剖析提示劲拓股份盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价合理。更多
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